手機(jī)殼體全尺寸檢測(cè)方案

手機(jī)殼體全尺寸檢測(cè)方案是一款集自動(dòng)上下料系統(tǒng)，多個(gè)激光、CCD 和鏡頭等多傳感器于一體的測(cè)量設(shè)備。

該設(shè)備安裝 了?？怂箍迪冗M(jìn)的MST數(shù)字圖像處理軟件和智能報(bào)表系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的控制算法保證機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間高效率運(yùn)行、高精度檢測(cè)。

·測(cè)量應(yīng)用：手機(jī)殼、中框、電池后蓋的內(nèi)外長(zhǎng)內(nèi)寬、音量鍵 / 電源鍵孔長(zhǎng)和寬、卡槽孔內(nèi)長(zhǎng)內(nèi)寬及位置度、耳機(jī)孔直徑、 攝像孔尺寸、閃光燈孔尺寸、指紋識(shí)別孔尺寸、平面度、高度差、輪廓度等；

·自動(dòng)上下料系統(tǒng)，通過(guò)料盤(pán)機(jī)構(gòu)自動(dòng)送料，自動(dòng)分 BIN( 可高達(dá) 16BIN)，大大提高工作效率，節(jié)省人工成本；

·全封閉工作環(huán)境，使用暗窗，可以避免光線(xiàn)對(duì)人眼的傷害，具有較好的用戶(hù)界面及符合人體工程學(xué)要求；

·具有豐富的配置選項(xiàng)，根據(jù)客戶(hù)的測(cè)量需求，可靈活選用相機(jī)或激光；

·效率：可達(dá) 3 秒/件。